【动态】莫大康:决战3纳米；疫情严峻MLCC日厂供应链恐受影响；村田电容计划增产10%,供应链恐受疫情影响； 集微网 2月5日 1.恩智浦公布2019全年财报，预计2020年终端市场需求将回暖； 2.武汉肺炎疫情严峻，MLCC日厂供应链恐受影响； 3.村田电容订单大增，计划增产10%，但供应链恐受疫情影响； 4.莫大康：决战3纳米； 5.英特尔CEO：10nm服务器处理器将在今年四季度推出； 6.SIA：2019年全球半导体销售额为4,120亿美元，下降12％； 1.恩智浦公布2019全年财报，预计2020年终端市场需求将回暖； 集微网消息（文/holly），据科创板日报报道，恩智浦半导体于昨（2）日公布了第四季度及全年财报。 据财报显示，第四季度，恩智浦半导体营收同比下降4%至23亿美元，略高于市场预估的22.8亿美元。第四季度净利润同比降59%至1.14亿美元，远低于市场预期的7.6亿美元。2019年全年而言，营收同比下降6%至88.77亿美元，市场预期88.6亿美元，去年同期94亿美元。全年净利润2.43亿美元，市场预期21.5亿美元，去年同期22亿美元。 恩智浦CEO Richard Clemmer表示，公司全年营收下降主要是因为半导体行业不景气，但预计2020年终端市场需求将回暖；“尽管2019年处境艰难，恩智浦的盈利能力仍然得到改善，自由现金流依然强劲，并且在继续有效执行供公司战略；2019年我们通过股息发放和回购向股东回馈了17.6亿美元，同时完成了对Marvell无线连接资产的收购，并推出了新产品，预计未来将帮助恩智浦实现长期增长。” 此外，恩智浦还发布了2020年Q1业绩指引，预计第一季度营收22亿美元至22.6亿美元，市场预估21.7亿美元。预计第一季度经调整毛利率52.9%至53.5%，市场预估53.8%。 据悉，恩智浦半导体前身为飞利浦的分支，专门研发半导体，80年代飞利浦凭借恩智浦成为当时世界上最大的半导体生产厂商。2006年，飞利浦将旗下半导体分支出售给由多个荷兰投资者组成的财团——KASLION Acquisition B.V，从而恩智浦从飞利浦分离出去。目前，NXP可以提供半导体、系统解决方案和软件，使用在电视、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车以及其他电子设备上。（校对/ Jurnan ） 2.武汉肺炎疫情严峻，MLCC日厂供应链恐受影响； 集微网消息（文/小山）据日经新闻报道，随着武汉新冠肺炎疫情日益严峻，日本MLCC大厂村田制作所（Murata）表示，该疫情可能会对供应链产生负面影响，公司对此维持警戒。 根据村田制作所公布的截至去年12月31日的2019会计年度第3季财报，该公司当季营收4102亿日元，较上一年同期减少4.1%；营业利润达795亿日元，较上一年同期下滑7.2%；净利润561亿日元，同比减少6.8%。 而今年以来，武汉新冠肺炎疫情对各大厂商运营都产生了相当的影响。截至2月3日24时，全国新型冠状病毒感染的肺炎确诊病例已突破两万例，且这一数字仍处于爬坡状态。 不仅如此，村田制作所还指出，在中国扩大的新型冠状病毒的疫情发展，可能会影响到供应链。目前地方政府对企业都有所指示，而未来各省有可能将采取更严厉的措施。 （校对/ Jurnan ） 3.村田电容订单大增，计划增产10%，但供应链恐受疫情影响； 集微网消息（文/Yuna）据财经新报报道，当地时间2月3日，村田制作所公布的第三财季财报显示，第三财季村田电容订单大幅增加，2021年度计划增产10%。但受肺炎疫情影响，村田担心位于中国的工厂延期开工将对供应链造成影响。 报告显示，村田上个财季营业利润为795亿日元，同比下降7.2%，但仍优于市场预期的720.9 亿日元。营收为4102亿日元，同比下降4.1%，原因为受库存调整影响导致代理商电容销售不振，以及智能手机用树脂多层基板MetroCirc和锂离子电池销售的减少。 从各部门来看，上个财季电容部门（以MLCC 为主）销售额较2019 年同期下滑7.9% ，为1457 亿日元；压电产品部门（包含表面波滤波器、陶瓷滤波器等）销售额增长4.9% ，为336 亿日元；其他零组件部门（包含锂离子电池、电感、连接器、感测器等）销售额下滑6.5% 至928 亿日元；模组部门销售额下滑0.1% 至1370 亿日元。 值得一提的是，村田指出，上财季获得订单金额较2019 年同期有较大增长，增长了8.8% 至4131 亿日元。其中，电容订单额增幅最大，占整体比重37.8%，增长了24.7% 至1562 亿日元。村田制作所董事南出雅范称，为了应对订单增加，电容产能计划2021 年度（2020 年4 月起的会计年度）将扩增10%。 此外，据日媒报道，南出雅范于3 日举行的财报说明会表示，中国武汉肺炎疫情扩大，可能将对供应链带来重大影响。据悉，村田位于中国的所有工厂也依据当局指示，停工至2 月9 日，未来各省还有可能将采取更严厉的措施。（校对/ Jurnan ） 4.莫大康：决战3纳米； 莫大康 2020年2月4日 沿着摩尔定律，半导体的工艺尺寸缩小仍在持续，突出的矛盾是由于研发与量产的费用高耸，能跟进的厂家数量越来越少，以及未来的每两年前进一个工艺制程节点，会从每两年推迟到三年，甚至更长。从尺寸缩小角度，定律可能尚有十年左右的时间。 芯片巨头英特尔的10纳米工艺制程一再的“跳票”，表征芯片技术层面追求完美，十分的不易，引起业界的反思。 3纳米坎 全球半导体从工艺制程角度，仅剩下三家在比拼，英特尔的路径可能有些起伏，导致只剩下两家，分别是台积电与三星，观察总的趋势台积电获得了更大的市场份额，暂时走在前列。 台积电从2018 Q3开始7纳米量产，并占季销售额的10%，估计累积投资达250-300亿美元，月产能约为100,000片。业界统计它的7纳米市占率近100%。 台积电的5纳米投资250亿美元，月产能50,000片，之后再扩充至70,000-80,000片。在2020年3月开始试产。同时2020的上半年它的6纳米进行风险生产，并将在2020年底进入量产。据台积电自述，预测2020年它的7纳米收入占比能达到30%，及5纳米的收入占比达10%。 台积电的3纳米计划，将于2020年开始建厂，2021年完成设备安装，并于2022年开始试产，及2023年正式量产，3纳米工厂的投资为200亿美元。 对于3纳米工艺技术路径，目前仅三星公布将采用GAA环栅的纳米片(Nanosheet)FET结构，而台积电是密而不宣，估计今年4月时才能公开。 因为从2011年英特尔推出3D finFET结构以来，延伸定律至14纳米，10纳米，至7纳米，一路平稳前行。而从7纳米始工艺路线开始分岐。三星首先釆用EUV技术进入7纳米，试图扳倒台积电，但是“人算不如天算”，台积电仍坚持采用多次曝光技术先占领市场，它的策略奏效，取得几乎100%的7纳米市场。 进入5纳米，台积电也必须釆用EUV技术。但是市场预测5纳米可能与10纳米相同是个过渡节点，未来将迅速移向3纳米，但是在3纳米时现在的finFET架构已不再适用，导致市场开始“百花争艳”。 三星电子计划利用EUV工艺，提高在7纳米以下的市场份额。它的3纳米级技术计划首先应用在它的晶圆代工之中。三星计划2020年下半年在全球最先实现3纳米级芯片的批量生产。 三星电子将在最新的3纳米工程中使用新一代的工艺，称为“环栅架构GAA”。三星电子的半导体部门表示，基于GAA工艺的3纳米芯片面积可以比最近完成开发的5纳米产品面积缩小35%以上，耗电量减少50%，处理速度可提高30%左右。 3纳米制程是个坎，原因是之前釆用的finFET架构已经不再适用，需要釆用新的架构，统称为“GAA，环栅”，实际上它有多个选项，包括如Nanosheet，Forksheet及CFET等，因此尚需等样品产出经过测试后才能作出定论。这也是为什么台积电迟迟不愿公布它的3纳米架构的原因，一切可能尚在权衡之中。 业界预计3纳米是个与7纳米同样，长寿命节点，新的架构将影响下一步的2纳米，甚至1纳米工艺。 IBS的琼斯说，GAA在一定程度上提供了更佳的性能，与3nm的finFET相比，3nmGAA的阈值电压更低，潜在的功耗降低了15%到20%。但性能提升可能低于8%，因为MOL和BEOL是相同的。 纳米片FET和finFET的不同之处。finfet是用有限数量的鳍来量化的，给设计工作带来了一些限制，而纳米片的优点是它可以有不同的宽度。根据设计师的需要，它们可以更好的来权衡性能和功耗。 IMEC的Horiguchi说，最初纳米片有四层左右，典型的纳米片宽度为12nm到16nm，厚度为5nm。 台积电副总裁蔡晋(Jin Cai)在最近的IEDM演讲中表示：“纳米片FET面临的挑战是n/p不平衡、bottom sheet effectiveness、间隔层、栅极长度控制和device coverage。”蔡还讲到3nm和以下技术的趋势，但是蔡没有表示未来哪一种架构可能占优，也没有透露台积电的具体计划。 纳米片FET的工艺制程，首先在衬底上形成超晶格结构，然后用外延工艺在衬底上沉积硅锗（SiGe）和硅的交替层。每一个堆栈至少由三层SiGe和三层硅组成。 EUV设备 先进工艺制程持续推进，EUV技术起到非常关键作用。 EUV设备由荷兰ASML公司独家生产，每台设备约为1.5亿美元左右。EUV的光波长为13.5纳米，大大小于之前的氟化氩（ArF）激光波长（193纳米），可在不采用多次曝光成像的情况下绘制更加细微的半导体电路。而且这项技术还能简化成像工艺流程，因此目前被视为唯一的突破口。 目前EUV技术主要运用在逻辑工艺制程中，台积电、三星及英特尔三家分摊60台订单。而对于存储器制造，据预测，NAND闪存不需要EUV，它通过提高堆垒层数来解决容量增大，现阶段3D NAND已达128层，有希望到200层，或者以上，对于DRAM，据预测在1x，1y及1z之后，将在15纳米左右，也要釆用EUV技术。已有报道三星于2020年底会把EUV技术纳入生产线中。 EUV光刻看似是一种工艺技术，然而它的使用涉及产业链，不仅工艺制程，尚包括设备，光刻胶，pellicle，无缺陷掩膜，缺陷测量等，因此需要时间上的积累。 到3纳米时，EUV技术除了要增大镜头的数值孔径NA，由0.33至0.55之外，同样也要加入多次曝光工艺。 据最新报道三星在2020年1月15日与ASML签订新的订单，将扩充采购20台EUV光刻机，总计花费33.8亿美元。 由于ASML的EUV设备市占率达100%，及每台价格达1.5亿美元左右，导致ASML可能超越应用材料公司，而夺得全球半导体设备销售的第一位。 EUV的应用从7纳米导入，经过5纳米，到3纳米时就需要EUV的DP(两次图形曝光技术)，未来可能延伸至2纳米及以下，导致EUV的“生命周期”可能不会太长。 现阶段EUV技术尚需完善它的产业链，主要包括以下方面： ——EUV掩膜 EUV所用的掩膜和193nm浸液式光刻的掩膜完全不同，因为它是反射型光学系统。EUV的空白掩模由40到50层的硅和钼交替堆叠在衬底上构成，厚度250到350纳米。然而在叠层上沉积钌基覆盖层，紧接着再沉积钽基吸收体。 根据现有的数据，急需提高EUV掩膜的良率，因为传统的光学掩膜平均良率高达94.8%。它涉及光刻的成本问题。 Pellicle薄膜 现在光学掩膜的pellicle薄膜是透明的，但是目前的EUV pellicle薄膜材料要求是不透明的，需要超薄型的薄膜材料去制造透明的EUV薄膜。目前ASML能提供50纳米的多晶硅薄膜作为pellicle，但是性能有待提高。据传目前台积电，三星釆用暂时不带pellicle工作，导致芯片生产线中必须经常的清洗和检查掩模，十分费时。 ——检测掩膜的缺陷 掩膜缺陷检测分为两类，die to die及die to database。从光学原理出发，最高分辨率在20-16纳米范围。Lasertec公司最近推出了一种能够检测20nm以下掩模缺陷的APMI(光化检测)系统。使用光化检测的优点之一是它的图像分辨率高。由于波长短得多，光化检查可提供高分辨率和高对比度的图像。目前该技术仍有待提高与完善。所以EUV的掩膜缺陷检查仍需时间的积累。 ——光源功率 据媒体报道，目前的250W光源应用在7纳米甚至5纳米时都是没问题的，然而到了3纳米，对光源的功率需求将会增大到500W，到了1纳米制程时，光源功率要求可能达到1,000W，是个不易解决的问题 结语 沿着定律工艺尺寸缩小仍在持续，台积电与三星两家在竞争，2020年5纳米开始量产，3纳米的研发已取得实质性进展，预计2022及2023年有望实现量产，它的客户主要是5G +AI及HPC等，包括苹果，华为，高通，AMD，Xilinx等。未来工艺尺寸缩小的主要问题可能不是技术因素，经济上的实用性才是主要阻碍。 定律除了工艺尺寸缩小外，尚有另外两个重要方向，包括异质集成以及新的架构与材料使用。可以充分相信在未来的十年中，即便尺寸缩小走到尽头，半导体业的前景仍是十分光明，因为它能持续地满足电子工业市场的需求。 5.英特尔CEO：10nm服务器处理器将在今年四季度推出； 集微网消息（文/holly），据外媒报道，英特尔CEO Bob Swan在日前接受采访时表示：在过去的5个季度，10nm的产能在逐步提升，产能好于他们当时的预期，这对客户机和服务器产品来说都非常重要。 值得注意的是，Bob Swan在采访中透露，在10nm的产能提升之后，他们在去年的四季度就已开始生产10nm的客户机芯片，今年上半年，他们将推出5G SOC和人工智能推理芯片，四季度则是计划推出10nm的服务器处理。 两年多以来，英特尔的10nm制程虽然已经投入使用很长时间，但是一直未实现交付客户。此前Bob Swan在瑞士信贷技术会议上回应了10nm工艺难产的问题，他坦率地表示：英特尔对自己超越行业标准的能力过于自信，并因此承担了后果。 此外，外界一直传言英特尔将会跳过10nm直接采用7nm制程。英特尔对此表示：“10nm制程有很多优点，也能够延续到7nm。虽然，我们的10nm制程一直在推迟，但是实际上我们已经交付了。因此，我们相信10nm技术还有很大的优势，未来，我们还将会不断改良10nm。”（校对/Aki） 6.SIA：2019年全球半导体销售额为4,120亿美元，下降12％； 集微网消息（文/Vivian）,当地时间2月3日，半导体行业协会（SIA）宣布2019年全球半导体行业销售额为4121亿美元，较2018年总额下降12.1％。 SIA称，2019年12月的全球销售额为361亿美元，与上一年同期相比下降5.5％，与上一月相比下降1.7％。2019年第四季度的销售额为1,083亿美元，较上一季度下降5.5％，但比前一季度高了0.9％。 SIA总裁兼首席执行官约翰·诺弗（John Neuffer）表示：“在持续的全球贸易动荡和产品价格周期性等因素的综合作用下，2019年全球半导体销售大幅下降，同比下降12％。但在2019年下半年，全球市场有所反弹，从第三季度到第四季度略有增长，预计到2020年将有适度的年增长率。” “美国需要采取促进自由贸易和确保进入全球市场的开放政策，才能令半导体行业在未来的几个月内持续复苏。其中，批准美国-墨西哥-加拿大协定（USMCA）和签署‘中美第一阶段’贸易协定等都是积极的举措。” SIA表示，从产品类别来看，按销售额计算，存储器和逻辑芯片是最大的半导体类别，其2019年的销售额总计为1064亿美元。按美元价值计算，2019年内存产品的销售额明显下滑，与上一年相比下降了32.6％。但是，内存单元的容量略有增加。 内存的具体细分类别中，DRAM产品的销售额下降了37.1％，NAND闪存产品的销售额下降了25.9％。除此之外的所有其他产品的销售额合计下降了1.7％。 就总销售额而言，包括微处理器在内的微集成电路（664亿美元）是第三大产品类别。光电产品的销售是一个亮点，2019年同比增长9.3％。 从地区来看，所有地区的年销售额均有所下降：欧洲（-7.3％），中国（-8.7％），亚太地区/其他地区（-9.0％），日本（-10.0％）和美洲（-23.8％）。 但与上一个月相比，2019年12月美洲的销售额有所增长（0.1％），其他地区中国（-1.5％），日本（-2.0％），亚太地区/所有其他国家（-2.2％），和欧洲（-4.5％）都有所下降。（校对/ Jurnan ） 更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读 1.彭博：若无意外，苹果供应商计划于2月10日全面复工; 2.华润微电子开启网下路演 多个“第一”备受关注； 3.东京奥运即将举行，8K电视热度持续攀升； 4.崇达技术：部分产线已复工，提供红外体温检测核心元件； 5.蓝思科技捐赠2000万元驰援湖北湖南抗击疫情； 6.驰援武汉！戴尔科技集团再向湖北省内医院捐赠IT设备； 7.卢伟冰称100W快充到了可成熟量产的前期; 8.潘九堂谈手机产业：关系国计民生和进出口的龙头产业之一; 9.严守春运返程首道防线：联通推5G+热成像人体测温方案； 10.银宝山新：公司目前5G塑胶结构件订单充足； 11.索尼Q3经营利润高于市场预期，传感器业务经营利润达752亿日元； 12.Alphabet公布2019年Q4财报：硬件销售下滑，疑 Pixel 4销量不佳； 13.远程诊疗：昆明开出首具新冠诊单，日本实现超低延迟传输； 14.联想回应疫情影响：短期内生产滞后不可避免，全球化布局可应对挑战； 15.捐赠物资与技术产品并行 搜狗公司首批100箱医用物资抵达湖北荆门； 16.吉利投3.7亿，计划研发病毒防范健康汽车； 17.大批紧缺医护物资连夜运抵武汉，雷军已为家乡捐赠1270万元； 18.存货、商誉减值 航天彩虹大幅下修2019年业绩预测； 19.电子信息领域位列第一！江苏公布去年技术合同成交额; 20.税款可于复工后15日内缴纳，海关总署公布临时延长税缴款期限公告; 21.紫光及新华三：捐建网络支撑火神山医院信息系统投入运行; 22.捐赠物资与技术产品并行 搜狗公司首批100箱医用物资抵达湖北荆门; 23.合同审查耗神费力？交给AI将大幅缩短工时; 24.LG化学考虑剥离电池业务，加强集团竞争力; 25.HMD Global申请SIMLEY商标，或用于诺基亚手机; 更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读 听说你也“在看”